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Mitre 195; Santiago del Estero

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Socket Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® Core™.

Solución de alimentación mejorada: 14+1+1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable.

Conectividad de próxima generación: Memoria DDR5, PCIe® 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, panel frontal USB 3.2 Gen 2 Type-C®, Thunderbolt™ 4 (USB4® ), 3 PCIe® 4.0 M.2

Tecnología de memoria exclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II.

Enfriamiento integral: Disipadores de calor VRM grandes, disipador de calor M.2 flexible, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbrido y Fan Xpert 4 con AI Cooling II.

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